Luftdurchlässige Vakuumplatten (Sintermetall-/ METAPOR-)

Metapor, rund, mit Wafer, in beliebiger Geometrie lieferbar
Wafer- Prüfvorrichtung mit mechanischer Aushebevorrichtung. Für den Prüfvorgang wird der Rohling mittels Vakuum gespannt. Nach erfolgter Prüfung schaltet das Vakuum ab und der Waferrohling wird durch eine Hebevorrichtung angeliftet.

Die Spannplattenoberflächen bestehen je nach Anwendungsfall aus luftdurchlässiger Sinterbronze, Keramik oder porösem Aluminium. Die speziellen Eigenschaften von METAPOR eröffnen vielfältige Einsatzgebiete und neuartige Problemlösungen!

Anwendungsbereiche

Bevorzugt für folgende Werkstücke:

  • Dünnwandig (z.B. Papiere, Folien, Platinen, Metallbänder, Waver, PCD)
  • Fein (z.B. Optik)
  • Weich (z.B. Gummi)
  • Mess- und Prüfverfahren im Mikro- oder Nanometerbereich, bei...
  • Präzisionszerspanungen und bei der
  • Silizium-Wafer-Produktion
Besondere Vorteile
  • Verformung der Werkstücke ausgeschlossen, da keine Nuten oder Bohrungen vorhanden
  • Durchfräsungen bei Einsatz eines Friction Boosters möglich
  • Bei METAPOR-Platten unterschiedliche Qualitäten erhältlich (z.B. Reinraum-Kl. 10)
Handling
  • Modulare Ausführungen für große Spannflächen
  • Werkstückspezifische Sonderanfertigungen möglich

Witte METAPOR©- Luftdurchlässiges Aluminium

METAPOR© ist ein einzigartiger, poröser Aluminium-Verbundwerkstoff für Vakuum und Druckluft, der als Plattenmaterial für den Formen- und Werkzeugbau sowie für Luftlager- und Spannsysteme zur Verfügung steht.

Die speziellen Eigenschaften von METAPOR© eröffnen vielfältige Einsatzgebiete und neuartige Problemlösungen:

  • Evakuieren
    • bei Vakuum-Formgreifern aus METAPOR©
    • bei Vakuum-Spannplatten aus METAPOR©
    • u.a. zur Fixierung von Elektronikteilen und Folien
  • Heben
    • bei Luftfilm-Transportelementen aus METAPOR©
  • Formen/Entformen
    • bei Tiefzieh- und Gießformen aus METAPOR©
    • bei Keramik- Verarbeitungsformen aus METAPOR©

Witte METAPOR© Einsatzgebiete

Vakuumspann-Technik
METAPOR©-Vakuumspannsysteme zeichnen sich durch vollflächiges Ansaugen ohne Bohrlöcher aus. Folien können absolut plan gespannt werden. Der Druckabfall im Gefüge macht das übliche Abdecken freier Oberfllächen hinfällig. METAPOR© eignet sich hervorragend zur Fixierung von Folien und Elektronikteilen sowie als Formgreifer für Weichkörper.

Luftfilm-Gleittechnik
Die Druckverteilung im METAPOR©-Gefüge ermöglicht gleichmäßige Tragkräfte, auch bei nur teilweiser Abdeckung der Oberfläche. Luftverbrauch und Lärmemmissionen werden erheblich reduziert. Die problemlose Bearbeitung bietet eine Kostenersparnis bei aerostatischen Bauteilen und neue Perspektiven bei Rotationslagern, Förder- und Extrusionsbetten.

Tiefzieh-Technik
Tiefzieh-Formen aus METAPOR© erfordern keine Bohrlöcher. Unerwünschte Bohrlochabdrücke auf dem Tiefziehteil sind somit ausgeschlossen. Vollflächiges Ansaugen ermöglicht sehr komplexe Strukturen ohne Lufteinschlüsse und Verwerfungen. Eine vollständige Luftdurchströmung verhindert Wärmenester. Rationelle Fertigung und sofortige Einsatzbereitschaft versprechen technologischen Vorsprung.

Zertifizierungen, Auszeichnungen & Preise

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Bedienungsanleitung Metapor / Sinter
(PDF 1,3 MB)